積亞半導體是什麼?

積亞半導體將設立於竹科新竹園區，投資金額30億元，主要產品為MOSFET、碳化矽、 FRED on Si功率元件產品，技術源自母公司台亞半導體的LED磊晶技術，結合日亞化集團化合物半導體技術資源，開發產品應用在電動車、充電樁、智慧電網等高轉換功率、高轉換頻率的化合物半導體關鍵元件，具技術優勢及市場潛力，符合半導體產業發展趨勢。

台亞為何轉投資積亞半導體?

台亞發言人戴菁甫表示，台亞在化合物半導體領域產品早已完成驗證並且出貨，相關業務營收占公司整體業績比重仍低，但隨著市場的成熟與需求快速成長，台亞將透過轉投資成立的積亞半導體正式切入第三代半導體研發與製造。

積亞半導體為何鎖定碳化矽晶圓市場?

經濟部表示，積亞半導體為台亞的子公司，鎖定碳化矽合物半導體晶圓製造市場，預期2025年在電動車、充電樁、5G通訊及太陽能市場帶動下，碳化矽功率元件需求大增時，產能可滿足市場需要。

台亞半導體股份有限公司是什麼?

台亞半導體股份有限公司成立於1983年，穩健踏實的企業文化，至今累積了豐富的經驗與專業。 30年來，秉持著以客為尊的信念，以半導體為核心事業，提供多元的產品並致力成為全球技術最先進的光電感測整合元件開發與製造商，為客戶量身打造解決方案。