¿Es la pasta para soldar mejor que el fundente?

¿Podría dar más detalles sobre la cuestión de si la pasta para soldar es intrínsecamente superior al fundente en el ámbito de la fabricación de productos electrónicos? Como profesional en el campo de las criptomonedas y las finanzas, reconozco la importancia de la precisión y la eficiencia en cualquier proceso técnico, especialmente cuando se trata de la integridad de los componentes eléctricos. El fundente es un agente químico que ayuda a eliminar óxidos e impurezas durante la soldadura, mientras que la pasta para soldar combina las partículas de metal y el fundente en un solo compuesto. ¿Existe una ventaja significativa en el uso de pasta para soldar, que combina ambas funciones, en comparación con la aplicación del fundente por separado? Tengo curiosidad por saber si hay mejoras de rendimiento, ahorros de costos u otros factores que podrían hacer que la pasta para soldar sea la opción preferida.