La pâte à souder est-elle meilleure que le flux ?

Pourriez-vous nous expliquer si la pâte à souder est intrinsèquement supérieure au flux dans le domaine de la fabrication électronique ? En tant que professionnel dans le domaine de la cryptomonnaie et de la finance, je reconnais l’importance de la précision et de l’efficacité dans tout processus technique, notamment lorsqu’il s’agit de l’intégrité des composants électriques. Le flux est un agent chimique qui facilite l'élimination des oxydes et des impuretés lors du soudage, tandis que la pâte à souder combine les particules métalliques et le flux en un seul composé. Y a-t-il un avantage significatif à utiliser une pâte à souder, qui combine les deux fonctions, par rapport à l'application d'un flux séparément ? Je suis curieux de savoir s'il existe des gains de performances, des économies de coûts ou d'autres facteurs qui pourraient faire de la pâte à souder le choix préféré.