Je m'intéresse aux emballages de puces retournées.
Quelqu'un pourrait-il expliquer ce que c'est et comment ça marche ?
J'aimerais comprendre les bases de cette technologie et ses applications dans le packaging électronique.
6 réponses
Riccardo
Wed Nov 06 2024
Le substrat sert d'intermédiaire entre le die et le PCB.
Bianca
Wed Nov 06 2024
Sur la face inférieure du substrat, un Ball Grid Array (BGA) peut être présent.
CryptoPioneer
Wed Nov 06 2024
Les boîtiers Flip Chip sont un type de technologie d'emballage électronique.
amelia_doe_explorer
Wed Nov 06 2024
Ils consistent à placer une puce en silicium directement sur un substrat.
GalaxyWhisper
Wed Nov 06 2024
Le BGA permet d'établir des connexions entre la puce et le PCB.