Меня интересует упаковка флип-чипов.
Может кто-нибудь объяснить, что это такое и как оно работает?
Я хотел бы понять основы этой технологии и ее применения в упаковке электроники.
6Ответы {{amount}}
Riccardo
Wed Nov 06 2024
Подложка служит промежуточным звеном между кристаллом и печатной платой.
Bianca
Wed Nov 06 2024
На нижней стороне подложки может находиться шариковая сетка (BGA).
CryptoPioneer
Wed Nov 06 2024
Упаковки с флип-чипами — это разновидность электронной упаковочной технологии.
amelia_doe_explorer
Wed Nov 06 2024
Они предполагают размещение кремниевого кристалла непосредственно на подложке.
GalaxyWhisper
Wed Nov 06 2024
BGA позволяет устанавливать соединения между кристаллом и печатной платой.