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台積電的 CoWoS 技術徹底改變了半導體封裝，吸引了人工智慧巨頭 NVIDIA 和 AMD。 它超越了摩爾定律，實現了先進的 3D 矽堆疊和封裝。 台積電的 3DFabric™ 在該領域處於行業領先地位。 了解 2nd Class 3 半導體和化合物半導體，即半導體科學的未來。
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