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台積電的強大封裝聯盟徹底改變了晶片封裝，超越了摩爾定律的限制。 CoWoS是台積電積極佈局的尖端技術，吸引了NVIDIA、AMD等巨頭。 儘管封裝默默無聞，但它在技術上具有挑戰性，但卻是半導體科學的關鍵面向。 IC設計流程專家R Ma奶奶深知其意義。
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