台系abf載板三雄受惠於哪些因素?

儘管仍持續看好載板產業，不過高盛證券在最新報告中發布獲利預警指出，由於受到總體環境的逆風衝擊，台系ABF載板三雄面臨三大不利因素，包括消費電子需求轉弱、產品價格不再上漲、英特爾Eagle Stream平台延後上市。 報告指出，ABF載板受惠於兩大長期趨勢。 首先是非個人電腦應用擴大。 相較於消費相關應用，汽車電子及網路需求仍很有韌性，有利於ABF載板的價格趨勢。 其次，未來數年，擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）/元宇宙將是重要的驅動力。 此外，台積電 （2330） 對於第2季獲利發布樂觀預期，高階製程的需求仍強，即使有庫存調整及來自於英特爾的競爭，但產能仍吃緊。 台積電發布樂觀指引，更有利於ABF載板的價格向上彈性，也為ABF載板股價創造有利的氣圍。

abf三雄是什麼?

ABF三雄是誰? ABF載板是什麼? ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的 生產。 相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多 用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。 ABF 作為增層材料，銅箔基板上面附著ABF增層薄膜就可以直接化學鍍銅做線路，也不需要熱壓合過程。 早期ABF載板主要應用在電腦、遊戲機的CPU 居多，隨著智慧型手機崛起和封裝技術，ABF載板產業曾陷入低潮，但在近年訊息傳輸速度提升與技術突破，高效能運算新應用逐漸浮出檯面，ABF 載板需求再次放大。 從產業的趨勢來看，ABF 基材可以跟上半導體先進位程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，未來市場成長潛力大有可為。 台灣ABF三雄是誰?

ABF載板供應緊張的問題將持續至2023年才能緩解嗎?

隨著5G、AI、高性能計算市場的增長，推升IC載板特別是當中的ABF載板需求大爆發，但由於相關供應商的產能有限，致使ABF載板供不應求，價格也是持續上漲。 業界預期，ABF載板供應緊張的問題恐將持續至2023年才能緩解。 在此背景之下，台灣四家載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎今年均啟動了ABF載板擴產計畫，總計要在大陸及台灣廠區投入逾650億元新臺幣的資本支出。

外資為何對abf載板後市多空論戰?

【時報記者林資傑台北報導】外資近期對ABF載板後市多空論戰，繼美系外資開出首槍後，亞系外資首度出具報告，認為供給吃緊紓緩速度可能比預期更快，不利於產品組合、售價及毛利率後市，給予欣興 (3037)及景碩 (3189)「持有」、南電 (8046)「減碼」評等，目標價分別僅170元、145元、280元。