反饋內容

為什麼ABF載板供不應求?

因為SOC技術的關係,晶片的尺寸會越大,所以晶片載板也要跟著變大,另外因為效能變強的關係,晶片載板的線路會越來越複雜,所以載板的「層數」也會跟著增加,而目前只有ABF載板能達成這樣的要求,因此形成了ABF載板供不應求的一個原因。 2022年5月底的時候,美系券商摩根史坦利預期,2022年ABF載板仍有20%的供需不平衡,但2023年會因為供應商增加產能的關係,供需不平衡的缺口會降低到10%左右,所以降低了評等從「買進」到「持有」。

ABF 載板封裝對短期需求貢獻有多大?

例如德州儀器(Nasdaq:TXN)即有多款車用 SoC、DSP 已採用 ABF 載板封裝,然目前車用 ABF 需求占比僅約 5%,對於短期需求貢獻有限。 另一長期趨勢則是在先進製程採用成本日漸昂貴下,為了以較具成本效益(見註 1)的方式獲得更佳效能(見註 2)的晶片,越來越多 IC 設計業者採用 Chiplet 架構設計高階晶片,再透過先進封裝技術將多個小晶片整合成完整的 IC。

美系外資對ABF基板市場有何影響?

「實作型」程式交易工作坊報名中! 美系外資近期在報告中表示,ABF 基板市場目前略有供過於求的狀況出現,認為這將導致定價開始比預期更快地正常化,並從 2023 年開始出現下行,決定調降 ABF 三雄目標價。

全球領先的加密貨幣交易平台

獲取迎新禮