ABF載板供應鏈龍頭的定義有哪些?

ABF載板供應鏈龍頭的定義有很多種，這邊我會用以下這些條件進行篩選： 全球Flip Chip前三大主要供應商，主要產品是積體電路用球型陣列 (BGA)載板。 主要業務是高階印刷電路板及半導體零組件的生產、製造、研發業務。

abf 載板供不應求是什麼原因?

富果認為，雖然疫情後 PC/NB 需求快速縮水，導致 ABF 載板供不應求的主因已逐漸消失， 但隨著 AI 伺服器出貨量在未來數年快速成長，伺服器 CPU、GPGPU 將可支撐 ABF 載板需求持續成長 。 Source：富果研究部預估 小結以上，展望 2023Q2 起，預期在伺服器客戶準備為下半年產品放量而開始拉貨下，ABF 載板產能利用率可開始逐季回升；並在進入 2024 年後，隨 AI 伺服器出貨量明顯增加，GPGPU 對於 ABF 載板需求成長，預期產能可 於 2024 年底重回滿載（公司滿載定義為 70~75%），帶動毛利率穩定回升至 25% 以上。

ABF 載板產能利用率為何衰退?

短期來看，先前因供需緊繃，客戶多數願意額外支付以鞏固產能之附加費自 2022Q4 起開始調整，2023Q1 出現更大幅度修正，目前已近乎消失；加上需求下滑使 ABF 載板產能利用率衰退至約 50~55%，公司 2023Q1 營收和毛利率均明顯下滑。 但展望 2023Q2 起，因高階載板（公司定義為 16 層以上或是大面積產品）備貨時間較長，需提前為 2023 下半年產品進行備貨，加上高階載板良率較低（一般而言載板良率因層數增加而降低），判斷 ABF 載板產能利用率有望回升，並在進入 2024 年後持續回穩（以下將進一步就產能利用率和毛利率關係進行分析）。 Source：Intel、AMD、NVIDIA、Broadcom、Goldman Sachs、富果研究部