什么是cmp指令?

cmp是比较指令，cmp的功能相当于减法指令，只是不保存结果. cmp指令执行后，将对标志寄存器产生影响. 其他相关指令通过识别这些被影响的标志寄存器位来得知比较结果. cmp指令格式：cmp操作对象1，操作对象2 功能：计算操作对象1 - 操作对象2 但并保存结果，仅根据计算结果对标志寄存器进行设置. 比如，指令cmp ax, ax的运算，结果为0，但并不在ax中保存，仅影响flag的相关各位. 指令执行后：zf = 1, pf = 1, sf = 0, of = 0 . 执行后： (ax) = 8, zf = 0, pf = 1, sf = 0, of = 0 . 其实，我们通过cmp指令执行后，相关标志位的值就可以看出比较的结果.

CMP包括哪些工序?

CMP包括三道抛光工序，主要运用到的材料包括抛光垫、抛光液、蜡、陶瓷片等。 不同工序根据目的的不同，分别需要不同的抛光压力、抛光液组分、pH 值、抛光垫材质、结构及硬度等。

CMP材料的技术壁垒是什么?

除此之外，试错成本也成为了CMP材料的技术壁垒。 抛光材料要不断找到合适配方、稳定制作工艺及设计图案，从而获得较好的、稳定的抛光速率和抛光效果，所以企业研究CMP耗材时间成本较高，需要较长时间来试错摸索工艺指标、产品配方等对物理参数及性能的影响结果，形成较深的Knowhow壁垒。