台灣的abf載板市場如何?

台灣的IC載板製造商，包括欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW)以及南電 (8046-TW)的2023年第一季度成績令人失望，這顯示了週期性的低迷狀態比預期的更為嚴重。 然而根據產業研究機構CounterPoint的預判，2023年的Q2或Q3可能會是IC載板產業的最低點。 自2022年下半年以來，在PC/NB和伺服器領域進行了嚴重的庫存修正，如今PC/NB和伺服器庫存的庫存改善將有助於提升未來需求。 CounterPoint預計2023年下半年的ABF載板需求將逐步恢復。 多數的台灣載板供應商皆認為ABF載板的整體利用率在2023年Q2繼續下滑。

美系外資報告:abf 載板是什麼?

ABF 載板是什麼？ 可以在股感網站上下單？ 美系外資近期在報告中表示，ABF 基板市場目前略有供過於求的狀況出現，認為這將導致定價開始比預期更快地正常化，並從 2023 年開始出現下行，決定調降 ABF 三雄目標價。

晶片封裝時使用abf 載板面積和層數會增加嗎?

而為了承載多顆小晶片，封裝時使用的 ABF 載板面積和層數將顯著增加。 例如過去以大晶片設計聞名的 Intel 在 Eagle Stream 平台首次導入了 Chiplet 設計架構；Apple 自研的 M 系列處理器也是使用 Chiplet 架構；預期未來 AI ASIC 也多會以 Chiplet 架構開發，以獲得更快的記憶體讀寫速度。

為何abf載板供需更加吃緊?

此外，去年的疫情，也是導致ABF載板供需更加吃緊的原因，林祐熙分析，除了原有的5G、高效能需求仍持續存在，WFH（在家工作）直接使得市場瞬間增加了兩億台的筆電需求，「（筆電）需求湧進來後，供給更無法滿足了。 」