反饋內容

台灣的abf載板市場如何?

台灣的IC載板製造商,包括欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW)以及南電 (8046-TW)的2023年第一季度成績令人失望,這顯示了週期性的低迷狀態比預期的更為嚴重。 然而根據產業研究機構CounterPoint的預判,2023年的Q2或Q3可能會是IC載板產業的最低點。 自2022年下半年以來,在PC/NB和伺服器領域進行了嚴重的庫存修正,如今PC/NB和伺服器庫存的庫存改善將有助於提升未來需求。 CounterPoint預計2023年下半年的ABF載板需求將逐步恢復。 多數的台灣載板供應商皆認為ABF載板的整體利用率在2023年Q2繼續下滑。

美系外資報告:abf 載板是什麼?

ABF 載板是什麼? 可以在股感網站上下單? 美系外資近期在報告中表示,ABF 基板市場目前略有供過於求的狀況出現,認為這將導致定價開始比預期更快地正常化,並從 2023 年開始出現下行,決定調降 ABF 三雄目標價。

晶片封裝時使用abf 載板面積和層數會增加嗎?

而為了承載多顆小晶片,封裝時使用的 ABF 載板面積和層數將顯著增加。 例如過去以大晶片設計聞名的 Intel 在 Eagle Stream 平台首次導入了 Chiplet 設計架構;Apple 自研的 M 系列處理器也是使用 Chiplet 架構;預期未來 AI ASIC 也多會以 Chiplet 架構開發,以獲得更快的記憶體讀寫速度。

為何abf載板供需更加吃緊?

此外,去年的疫情,也是導致ABF載板供需更加吃緊的原因,林祐熙分析,除了原有的5G、高效能需求仍持續存在,WFH(在家工作)直接使得市場瞬間增加了兩億台的筆電需求,「(筆電)需求湧進來後,供給更無法滿足了。 」

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